جمع التبرعات 15 سبتمبر 2024 – 1 أكتوبر 2024
حول جمع التبرعات
البحث عن الكتب
الكتب
جمع التبرعات:
68.6% تم الوصول
تسجيل الدخول
تسجيل الدخول
المستخدمين المصرح لهم متاح لهم التالي:
توصيات شخصية
روبوت Telegram
تاريخ التنزيلات
إرسال إلي Email أو Kindle
إدارة المجموعات المختارة
حفظ في المفضلة
شخصي
طلبات الكتب
تعلم
Z-Recommend
قوائم الكتب المختارة
الأكثر شهرة
الفئات
مشاركة
التبرع والدعم
التحميلات
Litera Library
التبرع بالكتب الورقية
أضف كتبًا ورقية
Search paper books
LITERA Point الخاص بي
البحث عن الكلمات الرئيسية
Main
البحث عن الكلمات الرئيسية
search
1
Direktmontage: Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Prof. Dr. Herbert Reichl (auth.)
,
Prof. Dr. Herbert Reichl (eds.)
chip
abb
bumps
tab
substrat
flipchip
chips
bzw
montage
z.b
urn
tabelle
eigenschaften
11m
verfahren
sowie
simulation
flip
wafer
hohe
technik
bumping
flir
methoden
bereich
technologie
bump
erfolgt
bonden
bga
eingesetzt
berlin
mub
drahtbonden
siehe
bonding
herstellung
ics
verwendung
moglich
thermische
mechanische
zeigt
dicke
elektrische
mittels
hohen
zuverlassigkeit
abscheidung
kontaktiertechnologien
عام:
1998
اللغة:
german
ملف:
PDF, 13.70 MB
الشعارات الخاصة بك:
0
/
0
german, 1998
2
pgk-pkginfo.fm
tomp
smt
socketed
package
packages
watt
thetaja
xilinx
typ
board
cavity
diameter
jesd
lfm
simulation
estimated
solder
www.xilinx.com
thermal
device
bga
devices
implementation
layout
millimeters
packaging
standard
technology
array
balls
bgas
component
counterclockwise
cqfp
external
feature
fg456
inches
mounted
pads
pcb
quad
recommended
resistance
soldered
suggested
summary
trademarks
briefs
chip
clockwise
ملف:
PDF, 78 KB
الشعارات الخاصة بك:
0
/
0
1
ادخل علي
هذا الرابط
أو إبحث عن البوت "@BotFather" في Telegram
2
أرسل الأمر /newbot
3
أدخل إسمًا للبوت الخاص بك
4
أدخل إسم المستخدم للبوت
5
انسخ الرسالة الأخيرة من BotFather والصقها هنا
×
×